人民網(wǎng)北京9月3日電 （焦磊）隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，智算中心、數(shù)據(jù)中心等算力基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)模日漸龐大，算力呈指數(shù)級增長態(tài)勢。根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，截至2023年底，我國在用數(shù)據(jù)中心機(jī)架總規(guī)模超過810萬標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架，算力總規(guī)模達(dá)到了230EFLOPS（每秒230百億億次浮點(diǎn)運(yùn)算）。
與此同時，生成式人工智能的龐大算力需求也使得服務(wù)器能耗與日俱增，對AI芯片和服務(wù)器相關(guān)的散熱環(huán)節(jié)提出了更高要求。服務(wù)器在工作的過程中，其CPU、GPU、內(nèi)存、存儲等器件會產(chǎn)生大量熱量，使得芯片工作溫度急劇攀升，進(jìn)而導(dǎo)致性能大幅衰減，甚至導(dǎo)致電子設(shè)備損壞。
行業(yè)分析認(rèn)為，除不斷升級CPU、GPU等核心器件外，算力的提升也有賴于散熱技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，這也為散熱行業(yè)帶來了巨大的市場機(jī)遇。
機(jī)構(gòu)研究顯示，2023年全球數(shù)據(jù)中心冷卻市場規(guī)模達(dá)76.7億美元，這一增長勢頭預(yù)計(jì)將持續(xù)至2028年，年均復(fù)合增長率（CAGR）將達(dá)到18.4%，屆時市場規(guī)模將達(dá)168.7億美元。同時，隨著AI算力芯片功耗攀升，傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱迎來挑戰(zhàn)。根據(jù)開源證券測算，在大模型訓(xùn)練和推理下的高算力需求下，主流GPU的TDP（熱設(shè)計(jì)功耗）值已增長至700W。
在此背景下，為應(yīng)對AI算力功耗增長，確保數(shù)據(jù)中心算力穩(wěn)定高效運(yùn)行，業(yè)內(nèi)不斷探索散熱解決方案，推動AI產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化加速。近日，國內(nèi)熱管理行業(yè)企業(yè)深圳威鉑馳推出了高功率散熱管理方案，解決了1450W以上服務(wù)器的散熱問題，熱阻為每瓦0.029℃，為國內(nèi)智算產(chǎn)業(yè)的健康、快速發(fā)展提供技術(shù)保障。威鉑馳公司創(chuàng)始人兼CEO李健衛(wèi)表示，算力和芯片能力相互促進(jìn)的進(jìn)程還遠(yuǎn)沒有結(jié)束。隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)不斷創(chuàng)新，IC器件集成度越來越高，高熱流密度、高功率、低熱阻的器件將會越來越普遍。
據(jù)介紹，自創(chuàng)立以來，威鉑馳較早開始研發(fā)LHP（Loop Heat Pipe，環(huán)路熱管）技術(shù)，已具備航天LHP的技術(shù)積累和產(chǎn)品化能力，并成功將LHP技術(shù)應(yīng)用于高密服務(wù)器主芯片，同時在筆記本電腦中使用LHP替代了傳統(tǒng)的風(fēng)扇散熱方案。目前，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、服務(wù)器、通信基站、新能源汽車、高鐵以及低軌衛(wèi)星等眾多領(lǐng)域。